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¡Ü ÀçÁú : À¯¸® º¸°ÀçÀÔPOM(DELRIN)
¡Ü ³»¿ : 85¡É
¡Ü Áß·® : 8g
[Characteristic]
- It is lightweight and flexible and suitable for the handling of a wafer, a ceramic substrate, a lens, etc.
[Specification]
- Size : 11x118mm
- Tip size : 2.4x0.25tmm
- Material : enter a glass reinforcing member POM (Dirline (R)).
- Heat resistance : 85 degrees C
- Weight : 8g